Características deCabo FFC
1. O cabo ffc é pequeno e leve. O design original docabo ffc board is to replace the larger wire harness wires. On the current plug-in electronic device assembly board, the cabo ffc is usually the only solution to meet the requirements of miniaturization and movement. cabo ffc is to etch copper circuit or printed polymer thick film circuit on polymer substrate. For thin, light, compact and complex devices, the design solutions range from single-sided conductive lines to complex multilayer three-dimensional assembly. The total weight and volume of the cabo ffc are reduced by 70% compared to the traditional round wire harness method. The ffco cabo também pode aumentar sua resistência por meio do uso de materiais de reforço ou revestimentos para obter estabilidade mecânica adicional.
2. The cabo ffc can be moved, bent, twisted without damaging the wire, and can comply with different shapes and special package sizes. The only limitation is the volume problem. Because it can withstand millions of times of dynamic bending, the cabo ffcpode ser bem aplicado ao movimento contínuo ou regular do sistema de interconexão e tornar-se parte da função do produto final. As juntas de solda em um PCB rígido estão sujeitas a tensões térmicas e mecânicas e irão falhar após centenas de ciclos.
3. O cabo ffctem excelentes propriedades elétricas, propriedades dielétricas e resistência ao calor. A constante dielétrica mais baixa permite a transmissão rápida de sinais elétricos; o bom desempenho térmico facilita o resfriamento dos componentes; a temperatura de transição vítrea mais alta ou o ponto de fusão faz com que os componentes funcionem bem em temperaturas mais altas.
4. The cabo ffc has higher assembly reliability and quality. The cabo ffc reduz o hardware necessário para conexões internas, como juntas de solda, linhas de relé, linhas de backplane e cabos comumente usados em embalagens eletrônicas tradicionais, de modo que ocabo ffc can provide higher assembly reliability and quality. Because the traditional interconnected hardware composed of multiple complicated systems is prone to high component misalignment rate when assembling. The rigidity of the cabo ffc is low, and the volume is small. It is precisely because of the smaller volume of the cabo ffc componente da placa que menos materiais são usados. Com o advento da engenharia de qualidade, um sistema fino e flexível é projetado para ser montado de apenas uma maneira, eliminando assim muitos dos erros humanos geralmente associados a projetos de fiação independentes.
